Älypuhelinkomponenteista on tullut uskomattoman kompakteja viime vuosina, ja puhelimet pitävät siitä Galaxy S8:t ovat täydellisiä esimerkkejä, sillä niiden massiiviset komponentit sopivat ohueen älypuhelimen runkoon. Mutta yksi alue, jossa tekniikka jää alle, on akun koko. Tällä hetkellä se tarvitsee isommat akut sekä enemmän tilaa ja kun laitat laitteeseen samat komponentit kuin Samsung Galaxy S8:ssa on vaikea tarjota suurta akkua, joka pysyy muiden laitteistojen tahdissa. KANSSA Galaxy S9 voisi vihdoin muuttaa tämän, ainakin ETNewsin uuden raportin mukaan.
Samsung kanssa Galaxy S9 yrittää tiettävästi siirtyä SLP (Substrate Like PCB) -tekniikkaan. Toisin kuin älypuhelinvalmistajien nykyään käyttämä High Density Interconnect (HDI) -tekniikka, SLP mahdollistaa saman laitteistomäärän mahtumisen pienempiin tiloihin käyttämällä ohuempia liitäntöjä ja enemmän kerroksia. Yksinkertaisesti sanottuna SLP-emolevyt voivat olla kompaktimpia, joten valmistajat voivat pitää tehokkaat prosessorit ja muut komponentit pienemmässä paketissa jättäen tilaa esimerkiksi suuremmille akuille.
Koncept Galaxy S9:
Fotogalerie
Sitä odotetaan Galaxy Note 8:ssa on pienempi akku kuin Galaxy S7 Edge tai Galaxy S8+. Siirtyminen SLP:hen tulevissa lippulaivoissa on varmasti tervetullut muutos, mikäli saamme tietysti isommat akut. Samsungin kerrotaan jatkavan HDI-teknologian käyttöä Qualcomm-prosessorilla varustetuissa malleissa. Mallien piirisarjan tulisi kuitenkin käyttää SLP:tä.
ETNews kertoo, että Samsung järjestää SLP-tuotannon eri piirilevyvalmistajien kanssa Etelä-Koreassa, mukaan lukien sisaryhtiö Samsung Electro-Mechanics. Samalla se on tekniikka, johon kaikki yritykset eivät pääse käsiksi, ja Samsungilla voi siten olla tietty etumatka kilpailijoihin nähden. Ainoa valmistaja, joka suunnittelee vastaavaa askelta eteenpäin Apple, joka haluaa tehdä sen puhelimellaan ensi vuonna, johon hän haluaa sijoittaa akun L-kirjaimen muotoon, mikä tietysti vaatii komponenteille SLP-teknologiaa.
