Vaikka Samsung aloitti ensimmäisenä 3nm tuotannon sirut ja useita kuukausia TSMC:tä edellä, näyttää siltä, että hänen ponnistelunsa tällä alalla eivät ole onnistuneet Apple riittävä vaikutelma. Cupertino-jättiläisen kerrotaan valinneen TSMC:n korealaisen jättiläisen sijaan tulevien M3- ja A17 Bionic -sirujensa tuotantoon.
Fotogalerie
Applen tulevat M3- ja A17 Bionic -sirut ovat sivuston tietojen mukaan Nikkei Aasia valmistettu TSMC:n N3E (3nm) -prosessilla. Apple se todennäköisesti varaa A17 Bionic -piirisarjan tehokkaimmille iPhone-malleille, jotka se lanseeraa ensi vuonna, kun taas se voisi käyttää A16 Bionic -sirua halvemmille.
Saatat olla kiinnostunut
Vaikka Samsung ei koskaan ollut vastuussa Applen nykyisten M1- ja M2-tietokonesirujen tuotannosta, se teki edellisen mahdolliseksi, ja sirumarkkinoiden tarkkailijoiden mukaan sama pätee jälkimmäiseen. Vaikka nämä sirut ovat TSMC:n valmistamia, jotkin komponentit ovat Apple tarjoaa muille yrityksille, kuten Samsungille. Korealainen jättiläinen, tarkemmin sanottuna sen Samsung Electro-Mechanics -divisioona, toimittaa erityisesti FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) -substraatteja M1- ja M2-piirisarjoille. Näitä substraatteja tarvitaan sellaisten prosessorien ja grafiikkasirujen tuotantoon, joilla on korkea komponenttiintegraatiotiheys.
