Qualcomm on vahvistanut, että sen kaksipäiväinen Tech Summit -tapahtuma järjestetään joulukuussa, kuten on arveltu viime viikkoina. Se on täsmälleen 1. joulukuuta. Vaikka yritys ei ole virallisesti vahvistanut sitä, se todennäköisesti paljastaa uuden Snapdragon 875 -lippulaivasirun yleisölle digitaalisesti järjestetyssä tapahtumassa.
Epävirallisten tietojen mukaan Snapdragon 875 tulee olemaan Qualcommin ensimmäinen 5 nm:n siru. Siinä kerrotaan olevan yksi Cortex-X1-prosessoriydin, kolme Cortex-78-ydintä ja neljä Cortex-A55-ydintä. Sanotaan, että Snapdragon X5 60G -modeemi integroidaan siihen.
Saatat olla kiinnostunut
Siru, jonka pitäisi valmistaa Samsungin puolijohdedivisioona Samsung Foundry, on kuulemma 10 % nopeampi kuin Snapdragon 865 ja noin 20 % tehokkaampi virrankulutuksen suhteen.
Tässä vaiheessa on epäselvää, aikooko Qualcomm tuoda tapahtumaan lisää pelimerkkejä. Huhutaan, että se työskentelee ensimmäisen 6nm Snapdragon 775G -piirisarjansa parissa, jonka odotetaan olevan Snapdragon 765G -sirun seuraaja. Lisäksi sen sanotaan kehittävän toista 5 nm sirua ja alemman luokan sirua.
Uusimpien epävirallisten raporttien mukaan yksi ensimmäisistä Snapdragon 875:llä toimivista puhelimista tulee olemaan Samsungin seuraavan lippulaivan huippumalli. Galaxy S21 (S30). Muissa malleissa tulisi käyttää Samsungin työpajan sirua tai tyytyä Snapdragon 865:een.
