Samsung on viime päivinä saavuttanut uuden läpimurron mobiililaitteiden komponenttien kehityksessä. Tarkemmin sanottuna se on uusi siru, joka yhdistää RAM-muistin ja sisäisen tallennustilan (ROM). Tähän asti nämä muistit olivat erillisissä siruissa ja veivät siksi enemmän tilaa. Uuden sirun pitäisi siis viedä jopa 40 % vähemmän tilaa, jota voidaan käyttää esimerkiksi isomman akun paikkana. Siru oli kaupallisesti nimeltään ePoP (embedded package on package) ja se sisältää virallisten tietojen mukaan 32 Gt ROM-muistia ja 3 Gt LPDDR3 RAM-muistia nopeudella 1866 Mbit/s ja myös 64-bittisellä arkkitehtuurilla.
Koko siru on kooltaan 15x15 millimetriä, mikä on sama kuin muiden merkkien RAM-siru, puhumattakaan siitä, että muiden valmistajien on vielä tukkittava toinen 13x11.5 mm:n ROM-siru laitteeseen. Tämä tarkoittaa, että Uusi siru on täsmälleen RAM-sirujen koon verran pienempi, eli 13x11.5 mm. Se voi tuntua pieneltä, mutta matkapuhelimessa se on aivan tarpeeksi tilaa, jota voisi käyttää esimerkiksi isommalle akulle ja siten pidentää yksittäisten puhelimen latausten välistä aikaa. Yrityksen edustajien mukaan kyse ei ole vain tilan vapauttamisesta, vaan myös nopeudesta. Uuden sirun pitäisi myös parantaa moniajon suorituskykyä.
Tämän sirun pitäisi muodostaa tarjouksen perusta, ja ajan myötä tämän sirun modifioituja tyyppejä tulisi lisätä, joissa on suurempi RAM- tai ROM-muistin kapasiteetti. Massatuotanto alkaa jo pikkuhiljaa, joten voisimme nähdä sirun laitteissa jo tänä vuonna ja ehkä Samsung pystyy sisällyttämään tämän innovaation Samsungin lippulaivaansa Galaxy S6. Valitettavasti tämä ei ole vielä varmaa.
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47926", zoneId: 47926, w: 600, k: 190};
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47925", zoneId: 47925, w: 600, k: 190};
